25.02.2013
SMT

SMT Hybrid Packaging 2013 mit interessanten Schwerpunkten

Medium mesago smt kl Neueste Technologie auf der SMT Hybrid Packaging 2013
Die SMT Hybrid Packaging 2013 bietet vom 16. – 18.04.2013 in Nürnberg einen umfassenden Überblick über Produkte und Dienstleistungen zur Systemintegration in der Mikroelektronik. Fachbesucher finden bekannte Unternehmen wie ASYS, Assembleon, AAT Aston, Heraeus, KSG Leiterplatten, LPKF und Yamaha. Zusätzlich werden sich zahlreiche kleine und mittelständische Unternehmen, unter ihnen auch mehrere Erstaussteller, präsentieren. 

Live-Fertigung „Power auf einer Linie“ - Geballte Kraft von 16 Technologie-partnern und 19 Ausstellern 

Unter dem Motto „Power auf einer Linie“ organisiert das Applikationszentrum am Fraunhofer IZM erneut eine Live-Fertigung. Technologisch liegt der Fokus dabei auf den zurzeit aktuellen Themen der Herstellung von Leistungselektronik und LED-Baugruppen. So kann der Besucher die gesamte Prozesskette der Herstellung elektronischer Baugruppen, beginnend bei der Wareneingangserfassung bis zum Test der Baugruppen, live verfolgen und sich bei den mehrmals täglich stattfindenden Linienführungen näher erläutern lassen. Zusätzlich stehen Experten aus Wirtschaft und Wissenschaft in der Technologiesprechstunde für Fragen zu technischen Produkten, Dienstleistungen und Themen wie Fördermittelberatung zur Verfügung. 

Gemeinschaftsstand „Molded Interconnect Devices“ 

Einblicke in die MID-Technologie bietet der Gemeinschaftsstand der Forschungsvereinigung 3D-MID e.V. Trends und Entwicklungen dieses Bereichs werden sowohl auf der Fertigungslinie „MID: Mechatronik-Integration in 3 Dimensionen“ als auch auf einem eigenen Forum präsentiert. 

EMS im Fokus

Die Fachmesse greift auch in diesem Jahr das Thema EMS in verschiedenen Bereichen auf. Zum einen können sich Besucher am speziellen EMS Service Point bei mehr als 15 Auftragsfertigern und EMS-Anbietern gezielt über deren Angebot informieren.

Zum anderen wird der ZVEI einen EMS-Beitrag präsentieren und seine neue Broschüre „Die Welt des Testens - Mit Sicherheit die gewünschte Qualität“ auf dem Messeforum am Donnerstag, 18.04.2013, vorstellen.

Kongress mit neuem Konzept

Für den Kongress wurde ein neues Format entwickelt, dass die Kongressteilnahme und den Messebesuch an einem Tag bequem ermöglicht. Erstmals findet der Kongress am Mittwoch- und Donnerstagvormittag statt und lässt jeweils genügend Zeit sich am Nachmittag über neueste Produkte und Trends auf der Fachmesse zu informieren. Am Mittwoch präsentieren internationale Experten „Aufbautechnologien und Packaging auf Waferebene – Kleinere Systeme gibt es nicht“, am Donnerstag werden „Robuste Baugruppen und Hochtemperaturkontaktiertechniken – Widerstandsfähig gegenüber ungekannten Belastungen“ präsentiert. 

Zusätzlich stehen von Dienstag bis Donnerstag insgesamt 18 praxisorientierte Halbtagestutorials auf dem Programm. Diskutiert werden einschlägige Fragestellungen – das Spektrum erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung.  An den Erfolg vom letzten Jahr knüpft die Fortführung des englischsprachigen Workshops „Printed Electronics“ an. Ganztägig wird hier am Dienstag „Additive Manufacturing – 2D and 3D printing for electronics manufacturing“ näher beleuchtet.

Weitere Highlights

Geballtes Know-how im Bereich Optoelektronik erwartet die Besucher auf dem Gemeinschaftsstand „Optics meets Electronics“. Ein fachliches Rahmenprogramm wird außerdem auf zwei Foren geboten. Experten informieren in Produktpräsentationen, Vorträgen und Podiumsdiskussionen über die neuesten Trends und Produktentwicklungen.


Quelle: Pressemitteilung der SMT Hybrid Packaging 2013


Autor: Max Hülsebusch


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