SMT

  • 21.03.2014

    SMT Hybrid Packaging - Interessante Specials auf der Messe

    Autor: Max Hülsebusch

    Auf der vom 06.- 08.05.2014 in Nürnberg stattfindenden SMT Hybrid Packaging, die führende Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik präsentieren sich mehrere Spezialthemen mit eigenen Ausstellungsbereichen. So widmet sich zum Beispiel die Fertigungslinie des Fraunhofer IZM in Halle 6: „Industrie 4.0 - Mit neuen Technologien auf dem Weg zur Losgröße 1“. Ein weiterer Schwerpunkt in Halle 6 ist der Gemeinschaftsstand „Optics meets Electronics“, den das Fraunhofer IZM Berlin konzepti... mehr »

  • 25.02.2013

    SMT Hybrid Packaging 2013 mit interessanten Schwerpunkten

    Autor: Max Hülsebusch

    Die SMT Hybrid Packaging 2013 bietet vom 16. – 18.04.2013 in Nürnberg einen umfassenden Überblick über Produkte und Dienstleistungen zur Systemintegration in der Mikroelektronik. Fachbesucher finden bekannte Unternehmen wie ASYS, Assembleon, AAT Aston, Heraeus, KSG Leiterplatten, LPKF und Yamaha. Zusätzlich werden sich zahlreiche kleine und mittelständische Unternehmen, unter ihnen auch mehrere Erstaussteller, präsentieren. Live-Fertigung „Power auf einer Linie“ - Geballte Kraft von 16 T... mehr »